龙华新闻

高交会今开幕 龙华以高铁形象迎客

编辑:陶倩2019-11-13 07:32内容来源:龙华新闻

新闻提要

一主题两载体三产业四亮点,全面展示科技创新实力和成果。

高交会龙华展区效果图。

独特的门头,直线光束,犹如一列飞驰的高铁呼啸而过。11月13日,第二十一届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)正式开幕,位于会展中心1号馆1E49的龙华展区以科技感十足的高铁形象造型设计亮相高交会,吸引了众多市民和游客驻足。

展区特色

“高铁”形象助力龙华通往“未来之城”

此次展区设计,龙华区围绕“共建活力湾区,携手开放创新”主题,在造型结构上采用了TRASS架构结合LED变色灯带编程技术组成独特的门头,顶部的直线光束给人以强烈的视觉冲击力,同时光束流转的效果让人联想到飞驰的高铁形象,突出龙华区优越的地理位置及高铁优势。据悉,高铁疾驰的形象设计寓意着助力龙华向前加速迈进,通向一个崭新的“未来之城”。

据了解,此次展区主题造型以科技为主,空间布局通透合理且具有整体感和层次感,显示龙华汇聚八方科技企业的理念,展现全面创新创业的蓬勃发展情况。展馆功能分区明确,前后展示衔接恰当,运用了多种多媒体技术展示展区的科技感。

展区布局

一主题两载体三产业四亮点

本届高交会,为全面展示龙华区的科技创新实力和成果,龙华区以一个主题、两类载体、三大产业、四个亮点的参展主题与路径布局龙华展区。

一个主题,即“坚持创新驱动发展战略建设高质量发展主力区”;两类载体是指高交会期间,通过“展览”“活动”集中展示龙华区位、资源、交通、产业等诸多优势和一批科技创新成果;同时宣传龙华区的科技和产业创新政策,让更多海内外企业、人才、机构了解龙华、关注龙华,实现以展引智、以展招商的目的。

三大产业是龙华区重点发展的四大支柱产业中的电子信息、人工智能和生命健康产业;四个亮点则突出龙华区创新创业总体环境展示、重点产业空间展示、人工智能元素展示以及展示特色科技成果。

参展企业

34家集中展示93家自行参展

在参展企业以及园区方面,记者了解到,本届高交会有34家企业、园区集中参展,其中电子信息产业以中科飞测、神目信息、零镜科技为代表的科技企业和第三代半导体研究院、京鲁计算科学应用研究院、桂电研究院等重点科研机构;生命健康产业有智影医疗、元化智能科技、好克医疗等企业和数字生命研究院、罗兹曼国际转化医学研究院等重点科研机构;人工智能则以中科德睿、乐聚机器人等企业以及人工智能与大数据研究院为代表的科研机构。同时,龙华展区还展示了摩方材料、哈瓦无人机等优秀高端装备制造企业以及光子晶体的透明高清显示等创新型产品和技术。

除了集中参展的企业和科研机构外,英飞拓、博铭维、创想三维、宝德计算机、宝能科技园等93家科技企业、园区已申请自行参展。


这份龙华活动指南请收好!

龙华区有哪些利好、优惠产业政策?有什么区位交通优势?其创新生态体系发展如何?想要了解龙华区的科技创新最新政策和活动信息,这份高交会龙华区活动指南能够帮到您!

为了充分发挥高交会的平台桥梁作用,汇聚创新资源,加快人才、技术、资本等创新要素交汇融合,全方位展示龙华区位、资源、交通、产业优势和科技创新成果,龙华区结合经济发展实际,通过展览、论坛、活动三大内容,全面秀出龙华的科技创新实力。

展览类

●龙华区科技创新环境推介展览

时间:11月13日-17日

地点:会展中心1号馆

内容:龙华区创新环境、重点科技产业空间布局、重点科技成果展示

论坛类

●“大变局、新机遇”:创业投资高峰论坛

时间:11月14日

地点:深圳圣廷酒店锦绣厅

内容:探讨新形势下中国创投业新变革的态势以及应对新环境所带来的新挑战。

●2019国际前沿科技高峰论坛

时间:11月16日

地点:会展中心桂花厅

内容:以“科技赋能,洞见未来”为主题,采取“主题会议+闭门会议+圆桌论坛+签约仪式+专题分论坛”形式,研讨国内外前沿科技领域的合作和技术转换。

●2019第二届全球物联网产业大会

时间:11月17日

地点:会展中心5楼簕杜鹃厅

内容:以“AIOT·生态创新”为主题,聚焦物联网生态、技术、应用、资本等议题,探讨全球物联网发展趋势和产业新机遇。

●第十六届中国国际半导体照明论坛暨2019国际第三代半导体论坛

时间:11月25日-27日

地点:会展中心

内容:促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作;促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国家交流合作。

活动类

●先行示范·走进龙华

——希中经济合作商会代表团龙华考察交流

时间:11月13日-17日

地点:会展中心、龙华区

内容:邀请希(希腊)中经济合作商会代表团考察龙华区,突出龙华营商环境优势、文化创意软实力、产业空间规划布局,拓宽合作渠道,加强互访交流。

●龙华区重点产业空间实地考察

时间:11月15日

考察地点:汇德大厦、汇隆商务中心、创新中心

内容:满足优质企业、研发机构的产业空间资源需求,对即将开放的三处区属产业空间进行实地考察。

●第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛

时间:11月24日

地点:会展中心

内容:以“协同创新,融通发展”为主题,挖掘第三代半导体相关大企业的技术创新及产业投资需求,筛选优质项目,依托龙华区产业招商政策、第三代半导体研究院协同创新孵化平台,促进项目落地。

●2019深港科技界交流年会暨第一届深港澳科技联盟年会

时间:2019年11月29日

地点:龙华希尔顿逸林酒店

由深圳市科学技术协会和深港科技社团联盟、香港资讯科技联会联合主办的深港科技界年会,走过十年的历程,汇集了众多的科技创新人才资源,为推动深港间科技创新合作,起到极具影响力的品牌效应。

记者 袁春燕 通讯员 欧晓洁


相关新闻