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中科飞测凭借在无图形晶圆缺陷检测设备的突破性创新，成为2023年广东省制造业单项冠军企业。

龙华区半导体产业园。

电子科技大学（深圳）高等研究院。

随着全球科技竞争日趋激烈，半导体及集成电路产业已成为推动新一轮工业革命的关键力量。龙华区积极拥抱这一变革，将半导体与集成电路产业作为“潜力新赛道”之一，与低空经济、现代时尚产业一同纳入“1+2+3”现代制造业产业体系，加速推动第三代半导体创新技术发展，并引导企业加强第三代半导体技术和产品在新一代移动通信、新能源汽车等行业的应用。

企业旺盛生长

半导体与集成电路产业集群初步形成

“半导体与集成电路作为新一代信息技术的核心，正在全球范围内引发一场前所未有的产业变革。”据业内相关专家介绍，作为全球信息技术产业的核心，半导体与集成电路产业随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，进入了产业发展“黄金期”。

按照深圳“20+8”产业集群发展规划，立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，深圳以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，将形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。其中，龙华区被赋予“化合物半导体集聚区”重任，重点发展生产制造。

记者从龙华区科技创新局获悉，经过几年发展，龙华区已经集聚了中科飞测、金誉半导体、瑞波光电子等一批在业内具有一定影响力的优质集成电路企业。据不完全统计，截至2023年底，龙华区208家半导体与集成电路企业，总共创造了313.27亿元产值。这些企业类型众多，有设备企业、制造企业、材料企业，也有封测企业和设计企业，它们的“含金量”也不容小觑，其中有国高企业145家，国家级专精特新“小巨人”企业14家，专精特新企业65家。

位于龙华区的中科飞测是深圳市半导体与集成电路领域代表企业之一，凭借其在无图形晶圆缺陷检测设备的突破性创新，成功上榜2023年广东省制造业单项冠军企业。据中科飞测相关负责人介绍，半导体检测和量测设备贯穿集成电路制造过程中的关键环节，直接影响到产品的良率和质量控制，为打破国内无图形晶圆缺陷检测设备被海外垄断的局面，中科飞测立志通过自主研发，大力推动国内半导体产业链在无图形晶圆缺陷检测设备领域的自主可控，打破海外长期垄断。经过近10年不懈努力，中科飞测目前已成为我国高端半导体质量控制设备领域的头部企业，多项关键技术持续突破海外垄断。

据龙华区科技创新局相关负责人介绍，龙华区自2021年实施集成电路产业发展三年行动计划以来，产业总产值年均增长率达到24.9%，其中3家行业龙头企业年产值超10亿元。此外，龙华区还拥有省、市、区级创新载体29个，其中省级创新载体17个，2023年新增省级创新载体8个，均成为推动半导体与集成电路产业经济增长的重要力量。“龙华区半导体与集成电路产业呈现出优质企业创新能力跃升、科研院所支撑充足、基金带动作用明显、园区集聚效应突出的特征，已基本建成自主创新能力强、技术特色明显、规模化程度高、产业配套齐全的集成电路产业体系，形成具有一定规模的集成电路产业集群。”

强化政产学研合作

加速推动第三代半导体创新发展

作为产业大区，创新驱动是龙华实现高质量发展的必由之路，当下，龙华区正在结合产业基础雄厚、创新场景丰富、转型需求迫切的实际，以科技创新推动全面创新，加快形成新质生产力。

目前中国大陆不仅是全球最大的半导体市场，也是半导体设备的重要市场，但半导体与集成电路产业仍属于“卡脖子”产业之一。据悉，在全球半导体产业快速发展的大背景下，国内半导体质量控制设备行业的国产化率尚不足10%，对国内厂商来说，这意味着还有超过90%的潜在市场空间有待开发。

为加速形成创新成果，龙华区努力推动电子科技大学（深圳）高等研究院创建系统级集成电路测试质量标准国家实验室，并与中国电子围绕集成电路领域开展人才联合培养、科研协同攻关、科技成果转化、创新平台共建等方面的深入合作；支持龙华区高精尖检测技术研究院开展科研平台项目建设。

据透露，以建成国家级平台为目标，电子科技大学（深圳）高等研究院建设完善大规模SoC集成电路检测中心，目前已初步具备电特性、环境和可靠性等测试能力。

高标准规划产业园

打造战略性新兴产业集聚园区

位于观澜街道观光路北侧的龙华区半导体产业园，是龙华区政府于2021年规划建设的首个半导体产业园，园区定位高端半导体集成电路产业集聚基地，重点引进半导体相关的国家、省、市、区级重点研发机构和高层次人才创办的企业，以及国家高新企业。园区配套人才公寓、园区食堂、会议中心、休闲区等功能区。

三年过去，半导体产业园已吸引12家企业入驻，出租率达82%，园区代表企业埃芯半导体已获武汉长存等重要客户的市场订单，2023年完成融资2.97亿元。

为助力企业集聚发展，未来，龙华将进一步依托中科飞测、埃芯半导体等企业打造半导体检测装备专业园区，形成上下游配套完整的产业生态。同时，将北站国际商务区打造成半导体与集成电路设计集聚区，支持电子科技大学（深圳）高等研究院牵头筹建集成电路测试产业园，并前瞻谋划在计划于2026年交付使用的龙华区和平工业园“工业上楼”项目中，以半导体与集成电路、未来产业为重点产业领域，导入新一代信息技术主导产业，打造战略性新兴产业集聚园区。

此外，龙华区明确半导体制造、半导体装备和化合物半导体三大特色产业方向，将主动承接市级重大项目布局，打造集成电路设计、制造、先进封测以及高端装备制造重大项目承载区，积极引进培育化合物半导体产业生态，形成从材料到芯片制造再到器件应用的完整宽禁带半导体产业链条。

龙华新闻记者 金璐 实习生 冯柳琴 通讯员 曾运昌/文 记者 陈建华/图