龙华新闻讯（记者 吴春华）近日，一场“Mind+裂变”高层次人才圆桌对话在龙华区数字创新中心举行，来自电子科技大学（深圳）高等研究院以及宝德、精智达、英维克、华傲数据等近20家重点企业的负责人和高层次人才代表齐聚一堂，现场互动频频，干货满满。

活动一开始，每位参会人才随机抽取一张卡片，上面写着一个“不按套路出牌”的问题：“用一次失败经历让别人记住你”“你解决过最棘手的一个‘卡脖子’问题是什么”……一个个问题引出一个个真诚的回答，各位人才在一分钟内给彼此留下了深刻印象。“这种破冰方式很特别，它鼓励你去讲真话、讲经历，而不是背简历。”深圳市华傲数据技术有限公司董事长贾西贝说。他在随后的“揭榜”环节中，主动认领了“如何破解工业场景下AI落地困难”这一痛点，与其他企业代表在现场达成合作意向。

作为本次活动的“资源释放”主力，电子科技大学（深圳）高等研究院相关部门负责人，围绕智能终端制造、电子信息等重点产业链，亮出了可共享的设备、可联合培养的学生、可开放合作的实验室等多项可对接方向。电子科技大学（深圳）高等研究院副院长高晶表示，高校的科研资源不能“锁在深闺”，必须主动走向产业一线。希望通过这样的圆桌对话，与企业建立紧密的合作机制，让学生在真实的产业场景中成长，也让企业的技术难题在高校的实验室里找到答案。

活动最核心的环节是“痛点上墙”。参会者分为跨领域小组，每组提炼出3个“本领域长期解决不了且不愿公开讨论”的真问题，写在“痛点卡”上张贴。通过“寻症结”“亮榜单”“选盟友”，各小组围绕认领的问题现场阐述解决方案、碰撞合作思路，最终达成多项结对共识。活动中，深圳市联得自动化装备股份有限公司软件开发部电气经理肖清雄抛出的人才结构性困局，引发多组共鸣。泰豪科技（深圳）电力技术有限公司总工程师张金山主动揭榜，提出“内部轮岗培养+外部引进全球前百高校硕博人才，由总经理亲自带教”的解决思路，他也因此被评为本场活动“最佳CPU”之一。

自由交流环节，结对的小组继续深入合作话题，未能当场结对的小组也约定后续开展参访交流，确保每一个“痛点”不被遗漏，合作链路持续延伸。这场持续两个半小时的“裂变”之旅，让政、企、学、研各方在面对面碰撞中打通信息壁垒。

龙华区人才工作局相关负责人表示，下一步，将紧扣产业链需求，分领域、分赛道探索打造“一链一会”人才圆桌品牌，推动人才链与产业链深度融合、同频共振。